市场研究机构 Counterpoint Research最新预测，2025年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键变革。报告指出，采用 5nm及更先进制程工艺（包含 5nm/4nm/3nm/2nm）的手机 SoC出货量占比将首次超过总出货量的一半，达到 51%。这一趋势预示着智能手机芯片市场的价值链正在重塑，并为各芯片厂商带来了新的机遇与挑战。
高通：先进制程市场最大赢家
根据 Counterpoint的数据，高通在先进制程芯片领域将迎来显著增长。预计2025年，高通的先进制程芯片出货量将实现 28%的同比增长，市场份额达到 39%，超越苹果，成为该领域的领导者。这一增长主要得益于其中端 5G SoC向 5/4nm工艺的迁移，以及旗舰级 3nm SoC的产量爬坡。高通凭借其在 骁龙平台上的深厚积累，有望继续巩固其在高端市场的地位。值得关注的是，根据全网搜索的信息，高通与联发科已于2024年推出 3nm旗舰 SoC。同时，2025年起，所有新一代旗舰 SoC将全面转向 3nm，出货占比将同比大涨。这无疑为高通提供了更大的发展空间。
联发科：积极追赶，5G SoC成关键
联发科同样在积极追赶先进制程的步伐。报告预测，其先进制程芯片出货量在2025年预计将猛增 69%。增长动力主要来自其将中端产品组合向 5/4nm工艺迁移。然而，由于其产品中仍有近半数为 4G芯片，这在一定程度上限制了其向更先进制程的整体转型速度。未来，主流 5G SoC向 5/4nm的迁移将成为联发科下一阶段增长的关键。联发科需要在 5G芯片的先进制程技术上持续发力，才能在激烈的市场竞争中保持竞争力。
台积电：代工龙头地位稳固
在制造端，台积电的领先地位依然稳固。分析师指出，台积电在2025年将占据超过四分之三的先进制程手机 SoC代工市场份额。其相关出货量预计同比增长 27%。台积电在先进制程工艺上的优势，使其成为苹果、高通、联发科等主要芯片厂商的重要合作伙伴。展望2026年，台积电和三星都将开始量产 2nm芯片，届时苹果、高通、联发科等所有主要厂商都将推出基于该工艺的下一代旗舰 SoC。根据IT之家的信息，台积电预计将在2025年下半年开始 2nm节点的试产，并在2026年开始大规模生产。
随着芯片供应商从 5nm转向 4nm，并将在2026年迈向 3nm和 2nm，更高的晶体管密度带来了性能与能效的同步提升，从而更好地支持端侧生成式 AI、高性能游戏和更优的功耗管理。高通、联发科、台积电等厂商都在积极布局，力求在先进制程领域占据领先地位。这场技术升级浪潮将对整个智能手机行业产生深远的影响。那么，在先进制程的推动下，智能手机的创新又将走向何方？
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